北京芯合半导体有限公司

北京芯合半导体有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-04
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[企业名称]北京芯合半导体有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]洪伟刚
[注册资本]5000万人民币(元)
[实缴资本]-
[成立日期]2023-07-04
[核准日期]2023-07-04
[营业期限]2023-07-04 至 无固定期限
[所属省份]北京市
[所属城市]北京市
[所属区县]大兴区
[电话]-
[邮箱]-
[统一社会信用代码]91110400MACMKGAJ0Q
[纳税人识别号]91110400MACMKGAJ0Q
[工商注册号]110400036574043
[组织机构代码]MACMKGAJ-0
[参保人数]0
[公司类型]有限责任公司(法人独资)
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]-
[地址]北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103
[最新年报地址]-
[经营范围]一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）